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CUN96B1B 韩国首尔SVC 395nm 3W紫光led 曝光机固化光源

CUN96B1B 韩国首尔SVC 395nm 3W紫光led 曝光机固化光源

CUN96B1B45°小角度光功率可达到1100mW是现在很多LED曝光机厂家LED

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    简女士
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  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 广东省东莞市樟木头电子城正对面宜宸工业园c栋三楼301
是否进口:否品牌:SVC型号:CUN96B1B
尺寸规格:3.5*3.5mm功率:3W芯片品牌:SVC
支架材质:铜发光角度:45°发光效率:130lm/W
色容差:<5SDCM热阻:≤5°/W最大允许结温:20°
1000小时常规老化:85%

CUN96B1B 韩国首尔SVC 395nm 3W紫光led 曝光机固化光源详细介绍

CUN96B1B 韩国首尔SVC 395nm 3W紫光led 光固化/曝光机固化光源,大功率LED灯珠,这里云集了众多的供应商,采购商,制造商。这是CUN96B1B 韩国首尔SVC 395nm在深圳的代理商。

在曝光、印刷等行业中,UV能量会因为距离的增大而下降,如果灯珠的发光角度广那么距离越远下降就越厉害,而CUN96B1B这款产品是专门针对曝光机、印刷机开发的一款产品,发光角度设计为45°,让能量更集中、更强,在500mA驱动的情况下光功***达1000mw。

单电极垂直结构芯片 VS 双电极结构芯片

  单电极垂直结构芯片不像双电极的蓝宝石衬底芯片,不会有透过侧边损失光的情况,而且单电极芯片这种特性能让效率达到化的效果。

陶瓷基底设计,散热更好,灯珠可做热电分离,导热效果更好,寿命***。

曝光机应用,采用小板无缝拼接的方法,做成线/面光源,相对传统汞灯,不需要预热,可即开即用,不产生臭氧更环保,维护成本低,更节能,一年可节省50%以上电费。

首尔半导体Seoul Semi是世界上10个的LED制造商之一,近些年首尔半导体增长速度迅速,已荣升世界LED芯片制造商之列。首尔半导体已经推出了***亮度和超小型闪光灯LED,以取代常用的数码相机或5百万像素的照相手机氙气灯。首尔半导体Seoul Semi主营产品:LED封装及定制模块产品,包括采用交流电驱动的半导体光源产品如:Acriche、高亮度大功率LED、侧光LED、顶光LED、贴片LED、插件LED及食人鱼(***光)LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中

首尔光电SEOUL VIOSYS以提供UV的所有波长的世界企业的前景设立以来每年两三倍成长的具有***潜力的公司。
为了与LED专业企业-首尔半到期携手成长为世界企业,以质量竞争力和价格竞争力,将更加提高客户满意度。

我司是首尔半导体SSC和首尔光电SVC的一级代理商。授权销售其全线LED和UVLED产品。

韩国首尔光电SVC(汉半)UV LED:
1chip Z5 AAP封装 365nm,375nm,385nm,395nm,405nm,
4chip AAP封装 365nm,385nm,395nm
DUV:275nm
具体型号如下:
UVLED灯珠:
T9L28、CUD8AF1A、CUN6AF1A、CUN7AF1A、CUN8AF1A、CUN9AF1A、CUN0AF1A、CUN66A1A、CUN76A1A、CUN86A1A、CUN96A1A、CUN6AF4A、5050-C、CUN0CF2,CUN66A1B,CUN86A1B,CUN96A1B,CUN06A1B,CUN86B1B,CUN96B1B,CUN06B1B,CUN6AF1B,CUN7AF1B,CUN8AF1B,CUN9AF1B,CUN0AF1B

简妮0755-36607175

CUN96B1B电脑显示屏UV光固化应用:现在的显示屏被广泛应用于电子设备上,这些设备包括:手表、计算器、电脑显示器、电视屏幕、摄像机/时钟、测试仪读数盘、汽车电子仪表盘、个人数字助理(PDA)等。
UV光固化技术在显示器固化中的优点
1、环保光源:无有害金属汞,无红光线和紫外线辐射;
2、寿命长:产品寿命长达3W小时,24小时连续点亮可用3年;
3、纳秒级的响应速度:可实现数字控制化;
4、耗电量少:在同等光固化效果的前提下,比传统的UV汞灯少耗电90%。
5.节能上更强,效率更高,光电亮度更大,使用率价值更高,光电效应更稳定;

显示屏UV光固化技术跟UVLED丝网印刷光固化技术有所不同,印刷固化技术主要是应用UVLED面光源,而显示屏UV光固化技术主要应用365NM或395NM的点或者线光源。而我司代理的首尔SVC的CUN96B1B和CUN86B1B效果更好。UV光固化技术在液晶显示屏制造中用途如下:
①光电组件对位临时固定。
②主板密封。
③端口密封。
④金属引端子的粘接。
⑤柔性封端。
⑥ 裸芯片贴装。
⑦同向异位和薄膜粘接,以及FCOG盖涂层。

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