| 产品特性：参数 | 加工定制：是 | 型号：DSXUV-WM8 |
| 覆膜宽度：230、300、400mm | 覆膜温度：0~65℃ | 品牌：DSXUV |
| 类型：半导体行业用 |
晶圆贴膜机 厂家定制特氟龙工艺半导体覆膜机、晶圆划片贴膜机
备注：图片设备是8寸主机，6寸工作盘，可换8寸工作盘，工作台面和工作盘渡的加厚特氟龙，的优点是：保护产品，降低膜和工作台之间的粘性，方便拿取。（具体详情请联系：18928278160）
手动贴膜机系列是专为晶圆、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工艺设计的快速且高效的贴膜机，该机***的省膜设计能大大降低贴膜成本，且配有空气柔性弹力（弹力可调）的压力滚轮和台盘设计，不但可以适应不同厚度的产品还可以限度地降低贴膜应力，令产品不受伤害。易用，无需培训就可立即上手操作。
主要功能：
1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。
2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。
3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。
4.***的贴膜滚轮压力可调设计。
5.配备圆周刀和横切刀。
6.可选配的离子风棒静电去除装置。
7.体积小，桌面摆放型。
手动贴膜机型号DSXUV-WM6适用于6＂晶圆 DSXUV-WM8适用于8＂晶圆 DSXUV-WM12适用于12＂晶圆
会省膜手动贴膜机：
特别设计的省膜结构，让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机，比普通手动贴膜机可节约15%左右，大大降低了客户的贴膜成本；在目前或将来使用昂贵的UV膜时，成本节省的效果会更***。
适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘（选配）：
微孔设计的贴膜台盘加上***的气路设计和弹力支持结构，可适用于***100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷；此结构和配有空气柔性弹力，且弹力可调的滚轮装置可限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的破坏，很大限度地降低破片机率。
带加热功能和弹力的防静电特氟龙表面处理贴膜台盘：
带加热且加热温度范围可调的台盘设计，***贴膜粘合效果能调整至理想状态。
带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或陶瓷。
表面防静电的特氟龙处理不但可以把贴膜时产生的静电减到***而且还能有效防止对芯片的物理划伤。
本机带有自动收膜系统可以适用于带保护膜的双层膜。
技术规格
项目 | 参数 | 单位 | 备注 | ||
DSXUV-WM6 | DSXUV-WM8 | DSXUV-WM12 | |||
适用晶圆尺寸 | 3-6 | 3-8 | 3-12 | lnch | 玻璃、陶瓷、LED、PCB等可依尺寸定制 |
适用最小晶圆厚度 | 普通台盘：150um；微孔台盘：100um | um | |||
适用Frame尺寸 | 6 | 6/8 | 6/8/12 | lnch | |
台盘加热温度范围 | 室温~65 | 室温~65 | 室温~65 | ℃ | |
组件更换时间 | ＜10 | ＜10 | ＜10 | 分钟 | |
机器尺寸 | 850（D）*390(W)*400(H) | 900（D）*450(W)*400(H) | 1000（D）*550(W)*400(H) | mm | |
电源 | AC220 | AC220 | AC220 | V | 50~60HZ |
压缩空气 | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | MPa |
生产厂家：深圳市德胜电子有限公司
电话（Tel）:18928278160刘工
地址（Add）:广东省东莞市樟木头樟洋富达路1号5栋3层
